PACKAGE Datasheet(PDF) - RAC02-GA - Recom International Power

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PACKAGE とは

電子部品では、パッケージとは、デバイスを保護および接続するために使用されるケースまたはパッケージを意味します。

パッケージは、デバイスの保護と接続に重要な役割を果たします。

デバイスが適切に保護されていない場合、環境の影響はデバイスに損傷を与えたり破壊したりする可能性があります。

パッケージにはさまざまな形状とサイズがあり、デバイスのタイプと目的に応じてさまざまなタイプがあります。

代表的なパッケージには、DIP（デュアルインラインパッケージ）、SOP（スモールアウトラインパッケージ）、QFP（クアッドフラットパッケージ）、およびBGA（ボールグリッドアレイ）が含まれます。

ディップは、より代表的なパッケージの1つであり、2つのピンがインラインに配置されています。

SOPは、ディップよりも小さいパッケージで、長方形の形状です。

QFPは、パッケージの円周と平行なピンを備えたパッケージであり、BGAは要素の底に小さな穴が開けられ、小さなビーズがそれらに取り付けられて要素を接続するパッケージです。

各パッケージの特性に応じて、さまざまな目的に使用されます。

たとえば、DIPは一般に低密度の積分回路に使用され、BGAは高密度統合回路に使用されます。

*この情報はあくまでも一般的な情報であり、上記の情報によって生じたいかなる損失や損害についても責任を負うものではありません。

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メーカー	部品番号	データシート	部品情報
Recom International Pow...	RAC02-GA	459Kb/5P	1W PCB Mount Package
	RKE-0505S-H	256Kb/4P	1 Watt SIP7 Package
	RW-D	96Kb/2P	DIP24 Low Profile Package
	RAC01-GA	474Kb/5P	1W PCB Mount Package
	RP15-2405SAW	119Kb/5P	Ultraminiature 25.4 x25.4x9.9mm Package
	RPX-1.0	2Mb/10P	1.0 Amp QFN Package
	RPX-1.5	2Mb/10P	1.5 Amp QFN Package
	RW-S	99Kb/3P	DIP24 Low Profile Miniature Package
	RPL-3.0	1Mb/8P	3.0 Amp 10 Pad LGA Package
	RS6	402Kb/7P	Highest Power Density In SIP Package
	RI3	330Kb/5P	3 Watt in a SIP4 Package
	REC3-SDR	93Kb/2P	Low Cost 3W converter in DIP24 Package
	RP10-1233SE	101Kb/5P	10 Watt 2inch x 1inch Package Single & Dual Output
	RP15-1233SF	97Kb/4P	15 Watt 2inch x 1inch Package Single & Dual Output
	RW-053.3S	87Kb/2P	2 Watt DIP24/SMD low Profile package Single Output
	RP10-2405SEW	93Kb/5P	10 Watt 2??x 1??Package Single & Dual Output
	RW-053.3S	91Kb/3P	3 Watt DIP24/SMD Low Profile Package Single Output
	RW-1205D	87Kb/2P	3 Watt DIP24 low Profile package Dual Regulated Output
	RP10-123.3SE	101Kb/5P	10 Watt 2??x 1??Package Single & Dual Output
	RP15-123.3SF	95Kb/4P	15 Watt 2??x 1??Package Single & Dual Output

PACKAGE データシート, PDF

PACKAGE とは

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