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PACKAGE データシート, PDF

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Infineon Technologies A...
TT60N Datasheet pdf image
427Kb/11P
Industrial standard package
2014-08-15 Revision: 3.1
TT175N Datasheet pdf image
428Kb/11P
Industrial standard package
2014-11-12 Revision: 3.2
DD170N Datasheet pdf image
384Kb/10P
Industrial standard package
2014-08-15 Revision 3.1
T280N Datasheet pdf image
347Kb/11P
Hermeticaly sealed ceramic package
IRF9388 Datasheet pdf image
314Kb/8P
Industry-Standard SO8 Package
6/4/10
T570N Datasheet pdf image
351Kb/11P
Hermeticaly sealed ceramic package
SRD00217 Datasheet pdf image
282Kb/3P
Ternary PIN Photodiode in Receptacle Package
DECEMBER 2001
ESD205-B1 Datasheet pdf image
969Kb/16P
Pb-free and halogen free package
Revision 1.4, 2014-05-14
ESD113-B1 Datasheet pdf image
740Kb/16P
Pb-free and halogen-free package
Revision 1.2, 2014-05-14
IKWH30N65WR5 Datasheet pdf image
1Mb/17P
The TRENCHSTOP??5 WR5 technology in the TO-247-3-HCC package offers improved reliability against package contamination
Datasheet 1.10 2021-05-18
IKWH60N65WR6 Datasheet pdf image
1Mb/17P
The TRENCHSTOP??5 WR6 family in the TO-247-3-HCC package offers improved reliability against package contamination
Datasheet 1.00 2021-05-21
IKWH20N65WR6 Datasheet pdf image
1Mb/17P
The TRENCHSTOP??5 WR6 family in the TO-247-3-HCC package offers improved reliability against package contamination
Datasheet 1.00 2021-05-21
IKWH30N65WR6 Datasheet pdf image
1Mb/17P
The TRENCHSTOP??5 WR6 family in the TO-247-3-HCC package offers improved reliability against package contamination
Datasheet 1.10 2021-05-18
IKWH70N65WR6 Datasheet pdf image
1Mb/17P
The TRENCHSTOP??5 WR6 family in the TO-247-3-HCC package offers improved reliability against package contamination
Datasheet 1.00 2021-05-21
IKWH50N65WR6 Datasheet pdf image
1Mb/17P
The TRENCHSTOP??5 WR6 family in the TO-247-3-HCC package offers improved reliability against package contamination
Datasheet 1.00 2021-05-20
IKWH40N65WR6 Datasheet pdf image
1Mb/17P
The TRENCHSTOP??5 WR6 family in the TO-247-3-HCC package offers improved reliability against package contamination
Datasheet 1.10 2021-05-18
ICE3AR2280JG Datasheet pdf image
1Mb/40P
Fixed-Frequency, 800V CoolSET??in DS0-12 Package
Revision 1.0 2016-05-12
ICE2QR4780G Datasheet pdf image
1Mb/24P
Quasi-Resonant, 800V CoolSET in DS0-12 Package
Revision 1.1 2017-06-13
ICE2QR1080G Datasheet pdf image
1Mb/24P
Quasi-Resonant, 800V CoolSET??in DS0-12 Package
Revision 1.0 2016-05-12
ESD221-U1-02EL Datasheet pdf image
432Kb/14P
Pb-free (RoHS compliant) and halogen free package
Revision 1.0, 2014-05-20

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PACKAGE とは


電子部品では、パッケージとは、デバイスを保護および接続するために使用されるケースまたはパッケージを意味します。

パッケージは、デバイスの保護と接続に重要な役割を果たします。

デバイスが適切に保護されていない場合、環境の影響はデバイスに損傷を与えたり破壊したりする可能性があります。

パッケージにはさまざまな形状とサイズがあり、デバイスのタイプと目的に応じてさまざまなタイプがあります。

代表的なパッケージには、DIP(デュアルインラインパッケージ)、SOP(スモールアウトラインパッケージ)、QFP(クアッドフラットパッケージ)、およびBGA(ボールグリッドアレイ)が含まれます。

ディップは、より代表的なパッケージの1つであり、2つのピンがインラインに配置されています。

SOPは、ディップよりも小さいパッケージで、長方形の形状です。

QFPは、パッケージの円周と平行なピンを備えたパッケージであり、BGAは要素の底に小さな穴が開けられ、小さなビーズがそれらに取り付けられて要素を接続するパッケージです。

各パッケージの特性に応じて、さまざまな目的に使用されます。

たとえば、DIPは一般に低密度の積分回路に使用され、BGAは高密度統合回路に使用されます。

*この情報はあくまでも一般的な情報であり、上記の情報によって生じたいかなる損失や損害についても責任を負うものではありません。


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