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PACKAGE データシート, PDF

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メーカー部品番号データシート部品情報
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IXYS Corporation
IXYN100N65B3D1 Datasheet pdf image
229Kb/7P
International Standard Package
IXYH75N65C3 Datasheet pdf image
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International Standard Package
IXYH75N65C3D1 Datasheet pdf image
243Kb/7P
International Standard Package
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IXYN120N65C3D1 Datasheet pdf image
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IXYN150N60B3 Datasheet pdf image
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IXYN100N65C3H1 Datasheet pdf image
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IXYN75N65C3D1 Datasheet pdf image
228Kb/7P
International Standard Package
IXEN60N120 Datasheet pdf image
97Kb/4P
NPT3 IGBT in miniBLOC package
IXKR40N60 Datasheet pdf image
46Kb/2P
CoolMOS Power MOSFET in ISOPLUS247 Package
IXKC20N60C Datasheet pdf image
520Kb/2P
CoolMOS Power MOSFET in ISOPLUS220 Package
IXDR30N120 Datasheet pdf image
69Kb/4P
High Voltage IGBT with optional Diode ISOPLUSTM package
IXKR25N80C Datasheet pdf image
116Kb/2P
Advanced Technical Information CoolMOS Power MOSFETin ISOPLUS247 Package
IXSK40N60BD1 Datasheet pdf image
50Kb/2P
IGBT with Diode PLUS247TM package Short Circuit SOA Capability
IXGR32N60C Datasheet pdf image
544Kb/4P
HiPerFASTTM IGBT Lightspeed Series ISOPLUS247TM package(Electrically Isolated Back Side)
VUO52-08NO1 Datasheet pdf image
154Kb/5P
Standard Rectifier Module 3~ Rectifier Bridge Package with DCB ceramic
GMM3X160-0055X2 Datasheet pdf image
197Kb/4P
Three phase full Bridge with Trench MOSFETs in DCB isolated high current package
GMM3X120-0075X2 Datasheet pdf image
195Kb/4P
Three phase full Bridge with Trench MOSFETs in DCB isolated high current package
GWM160-0055X1 Datasheet pdf image
325Kb/6P
Three phase full Bridge with Trench MOSFETs in DCB isolated high current package

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PACKAGE とは


電子部品では、パッケージとは、デバイスを保護および接続するために使用されるケースまたはパッケージを意味します。

パッケージは、デバイスの保護と接続に重要な役割を果たします。

デバイスが適切に保護されていない場合、環境の影響はデバイスに損傷を与えたり破壊したりする可能性があります。

パッケージにはさまざまな形状とサイズがあり、デバイスのタイプと目的に応じてさまざまなタイプがあります。

代表的なパッケージには、DIP(デュアルインラインパッケージ)、SOP(スモールアウトラインパッケージ)、QFP(クアッドフラットパッケージ)、およびBGA(ボールグリッドアレイ)が含まれます。

ディップは、より代表的なパッケージの1つであり、2つのピンがインラインに配置されています。

SOPは、ディップよりも小さいパッケージで、長方形の形状です。

QFPは、パッケージの円周と平行なピンを備えたパッケージであり、BGAは要素の底に小さな穴が開けられ、小さなビーズがそれらに取り付けられて要素を接続するパッケージです。

各パッケージの特性に応じて、さまざまな目的に使用されます。

たとえば、DIPは一般に低密度の積分回路に使用され、BGAは高密度統合回路に使用されます。

*この情報はあくまでも一般的な情報であり、上記の情報によって生じたいかなる損失や損害についても責任を負うものではありません。


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