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PACKAGE データシート, PDF

検索されたキーワード : 'PACKAGE' - 結果は: 16 (1/1) Pages
メーカー部品番号データシート部品情報
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White Electronic Design...
WED3C7558M-XBX Datasheet pdf image
530Kb/13P
RISC Microprocessor Multichip Package
WED3C7410E16M-XBX Datasheet pdf image
485Kb/13P
RISC Microprocessor Multichip Package
WEDPS512K32-XBX Datasheet pdf image
198Kb/7P
512Kx32 SRAM MULTI-CHIP PACKAGE
WED3C755E8M-XBX Datasheet pdf image
347Kb/14P
RISC MICROPROCESSOR MULTI-CHIP PACKAGE
WS512K32V-XXX Datasheet pdf image
292Kb/7P
512Kx32 SRAM 3.3V MULTICHIP PACKAGE
WED3C7410E16M-XBHX Datasheet pdf image
456Kb/15P
7410E RISC Microprocessor HiTCETM Multichip Package
WS128K32-XG2TXE Datasheet pdf image
325Kb/6P
128Kx32 SRAM MULTICHIP PACKAGE, RADIATION TOLLERANT
W82M32V-XBX Datasheet pdf image
212Kb/7P
2Mx32 SRAM 3.3V MULTI-CHIP PACKAGE
WEDPS512K32V-XBX Datasheet pdf image
217Kb/7P
512Kx32 SRAM 3.3V MULTI-CHIP PACKAGE
W72M64VK-XBX Datasheet pdf image
555Kb/16P
2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package
WEDPNF8M722V-XBX Datasheet pdf image
1Mb/43P
8Mx72 Synchronous DRAM + 16Mb Flash Mixed Module Multi-Chip Package
W764M32V-XSBX Datasheet pdf image
505Kb/16P
64Mx32 Flash Multi-Chip Package 3.0V Page Mode Flash Memory
W3H32M72E-XSBX Datasheet pdf image
920Kb/30P
32M x 72 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package
W3H32M64E-XSBX Datasheet pdf image
231Kb/6P
32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package
W3H64M72E-XSBX Datasheet pdf image
941Kb/30P
64M x 72 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package
W78M32V-XBX Datasheet pdf image
735Kb/54P
8Mx32 Flash 3.3V Page Mode Simultaneous Read/Write Operation Multi-Chip Package

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PACKAGE とは


電子部品では、パッケージとは、デバイスを保護および接続するために使用されるケースまたはパッケージを意味します。

パッケージは、デバイスの保護と接続に重要な役割を果たします。

デバイスが適切に保護されていない場合、環境の影響はデバイスに損傷を与えたり破壊したりする可能性があります。

パッケージにはさまざまな形状とサイズがあり、デバイスのタイプと目的に応じてさまざまなタイプがあります。

代表的なパッケージには、DIP(デュアルインラインパッケージ)、SOP(スモールアウトラインパッケージ)、QFP(クアッドフラットパッケージ)、およびBGA(ボールグリッドアレイ)が含まれます。

ディップは、より代表的なパッケージの1つであり、2つのピンがインラインに配置されています。

SOPは、ディップよりも小さいパッケージで、長方形の形状です。

QFPは、パッケージの円周と平行なピンを備えたパッケージであり、BGAは要素の底に小さな穴が開けられ、小さなビーズがそれらに取り付けられて要素を接続するパッケージです。

各パッケージの特性に応じて、さまざまな目的に使用されます。

たとえば、DIPは一般に低密度の積分回路に使用され、BGAは高密度統合回路に使用されます。

*この情報はあくまでも一般的な情報であり、上記の情報によって生じたいかなる損失や損害についても責任を負うものではありません。


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