FPCは、ポリイミドなどの薄くて柔軟な基質材料に印刷された電子回路の一種である「フレキシブルプリント回路」の略です。
FPCは、携帯電話、タブレット、ウェアラブルデバイスなど、スペースが制限され、柔軟性が重要である電子デバイスでよく使用されます。
FPCは通常、銅ホイルの層を基板材料にラミネートし、フォトリソグラフィプロセスを使用して不要な銅をエッチングすることにより作られます。
これにより、さまざまな電子コンポーネントまたはデバイスを接続するために使用できる基板上に導電性トレースのパターンが作成されます。
FPCは、以下を含む、従来の剛性印刷回路基板よりもいくつかの利点を提供します。
柔軟性:FPCは、狭いスペースに収まるように曲げたり、ねじれたり、折りたたんだりしたり、複雑な形状に適合させたりすることができます。
スペースの節約:FPCは、従来のPCBよりもはるかに薄く、コンパクトである可能性があり、より小さくてコンパクトなデバイスを可能にします。
軽量:FPCは、従来のPCBよりもはるかに軽いことがよくあります。これは、ポータブルまたはウェアラブルデバイスにとって重要な考慮事項です。
信頼性:FPCは、コネクタとはんだジョイントが少なくなるように設計できます。これにより、回路の信頼性と耐久性が向上します。
FPCは、片面、両面、多層設計など、さまざまな構成で利用できます。マイクロコントローラー、センサー、ワイヤレス通信モジュールなど、幅広いコンポーネントを含めるように設計できます。
FPCは、家電、自動車、医療機器、産業制御システムなど、幅広いアプリケーションで使用できます。
*この情報はあくまでも一般的な情報であり、上記の情報によって生じたいかなる損失や損害についても責任を負うものではありません。
|