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PACKAGE データシート, PDF

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IQD Frequency Products ...
IQXC-153 Datasheet pdf image
187Kb/2P
Miniature quartz crystal in a ceramic package with a seam-sealed metal lid.
IQXC-240 Datasheet pdf image
143Kb/2P
A quartz crystal in a ceramic package with a electron beam sealed metal lid.
IQXC-152 Datasheet pdf image
208Kb/2P
High frequency fundamental quartz crystal in a miniature ceramic package with a seam-sealed metal lid.
IQXO-618 Datasheet pdf image
214Kb/6P
LVDS output crystal oscillator in a hermetically sealed ceramic package with a seam sealed metal lid.
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306Kb/7P
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IQXO-64X Datasheet pdf image
157Kb/7P
Standard 1.6 x 1.2mm crystal oscillator in a ceramic package with a seam sealed metal lid, hermetically sealed
IQXO-40X Datasheet pdf image
359Kb/7P
32.768kHz miniature 2 x 1.6mm crystal oscillator in an hermetically sealed ceramic package with a seam sealed metal lid.
IQXT-205-1 Datasheet pdf image
248Kb/11P
IQXT-205-1 is a 2.0 x 1.6mm SMD Temperature Compensated Crystal Oscillator (TCXO) in a hermetically sealed package.
IQXT-205-2 Datasheet pdf image
250Kb/11P
IQXT-205-2 is a 2.0 x 1.6mm SMD Voltage Controlled Temperature Compensated Crystal Oscillator (VCTCXO) in a hermetically sealed package.
3SMX Datasheet pdf image
353Kb/2P
6 x 3.5mm SMD crystal Available in 2 or 4 pad design Ceramic package with a resin sealed ceramic lid, hermetically sealed.
IQXT-205-3 Datasheet pdf image
139Kb/11P
IQXT-205-3 is a 2.0 x 1.6mm SMD Temperature Compensated Crystal Oscillator (TCXO) in a hermetically sealed package with a wide operating temperature range.

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PACKAGE とは


電子部品では、パッケージとは、デバイスを保護および接続するために使用されるケースまたはパッケージを意味します。

パッケージは、デバイスの保護と接続に重要な役割を果たします。

デバイスが適切に保護されていない場合、環境の影響はデバイスに損傷を与えたり破壊したりする可能性があります。

パッケージにはさまざまな形状とサイズがあり、デバイスのタイプと目的に応じてさまざまなタイプがあります。

代表的なパッケージには、DIP(デュアルインラインパッケージ)、SOP(スモールアウトラインパッケージ)、QFP(クアッドフラットパッケージ)、およびBGA(ボールグリッドアレイ)が含まれます。

ディップは、より代表的なパッケージの1つであり、2つのピンがインラインに配置されています。

SOPは、ディップよりも小さいパッケージで、長方形の形状です。

QFPは、パッケージの円周と平行なピンを備えたパッケージであり、BGAは要素の底に小さな穴が開けられ、小さなビーズがそれらに取り付けられて要素を接続するパッケージです。

各パッケージの特性に応じて、さまざまな目的に使用されます。

たとえば、DIPは一般に低密度の積分回路に使用され、BGAは高密度統合回路に使用されます。

*この情報はあくまでも一般的な情報であり、上記の情報によって生じたいかなる損失や損害についても責任を負うものではありません。


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