PACKAGE Datasheet(PDF) - MA05B - National Semiconductor (TI)

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PACKAGE とは

電子部品では、パッケージとは、デバイスを保護および接続するために使用されるケースまたはパッケージを意味します。

パッケージは、デバイスの保護と接続に重要な役割を果たします。

デバイスが適切に保護されていない場合、環境の影響はデバイスに損傷を与えたり破壊したりする可能性があります。

パッケージにはさまざまな形状とサイズがあり、デバイスのタイプと目的に応じてさまざまなタイプがあります。

代表的なパッケージには、DIP（デュアルインラインパッケージ）、SOP（スモールアウトラインパッケージ）、QFP（クアッドフラットパッケージ）、およびBGA（ボールグリッドアレイ）が含まれます。

ディップは、より代表的なパッケージの1つであり、2つのピンがインラインに配置されています。

SOPは、ディップよりも小さいパッケージで、長方形の形状です。

QFPは、パッケージの円周と平行なピンを備えたパッケージであり、BGAは要素の底に小さな穴が開けられ、小さなビーズがそれらに取り付けられて要素を接続するパッケージです。

各パッケージの特性に応じて、さまざまな目的に使用されます。

たとえば、DIPは一般に低密度の積分回路に使用され、BGAは高密度統合回路に使用されます。

*この情報はあくまでも一般的な情報であり、上記の情報によって生じたいかなる損失や損害についても責任を負うものではありません。

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メーカー	部品番号	データシート	部品情報
National Semiconductor ...	MA05B	45Kb/1P	MOLDED PACKAGE
	MC28B	61Kb/1P	28 Lead Ceramic Small Outline Package, EPROM NS Package
	MC16A	53Kb/1P	16 Lead Ceramic Small Outline Package NS Package Number MC16A
	MSC16	24Kb/1P	MOLDED PACKAGE SSOP, EIAJ
	MA04A	53Kb/1P	MOLDED PACKAGE SOT-223
	J24A	54Kb/1P	24 Lead Ceramic Dual-in-Line Package NS Package Number J24A
	D24C	54Kb/1P	24 Lead Ceramic Sidebrazed Dual-in-Line Package NS Package Number D24C
	D40C	59Kb/1P	40 Lead Ceramic Sidebrazed Dual-in-Line Package NS Package Number D40C
	MTC16	70Kb/1P	16 Lead Molded Thin Shrink Small Outline Package, JEDEC NS Package Number MTC16
	D16D	66Kb/1P	16 Lead Hybrid Metal Can Dual-in-Line Package NS Package Number D16D
	D24K	57Kb/1P	24 Lead (0.400횞 Wide) Ceramic Sidebrazed Dual-in-Line Package NS Package Number D24K
	MA06A	51Kb/1P	MOLDED PACKAGE SUPER SOT 6 LEAD
	MA03B	49Kb/1P	MOLDED PACKAGE SUPER - SOT 3 LEAD
	R03C	58Kb/1P	3 Lead Molded TO-237 NS Package
	J22A	67Kb/1P	22 Lead Ceramic Dual-in-Line Package
	TA11C	59Kb/1P	11 Lead Molded TO-220 NS Package
	MS48A	35Kb/1P	MOLDED PACKAGE SSOP,. 300 WIDE 48 LEAD
	CERPACK	350Kb/10P	10 Lead Cerpack NS Package Number W10A
	W14B	62Kb/1P	14 Lead Ceramic Flatpack NS Package Number W14B
	TA03A	59Kb/1P	3 Lead Molded TO-220 NS Package Number

PACKAGE データシート, PDF

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