PACKAGE Datasheet(PDF) - SOT109-1

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PACKAGE とは

電子部品では、パッケージとは、デバイスを保護および接続するために使用されるケースまたはパッケージを意味します。

パッケージは、デバイスの保護と接続に重要な役割を果たします。

デバイスが適切に保護されていない場合、環境の影響はデバイスに損傷を与えたり破壊したりする可能性があります。

パッケージにはさまざまな形状とサイズがあり、デバイスのタイプと目的に応じてさまざまなタイプがあります。

代表的なパッケージには、DIP（デュアルインラインパッケージ）、SOP（スモールアウトラインパッケージ）、QFP（クアッドフラットパッケージ）、およびBGA（ボールグリッドアレイ）が含まれます。

ディップは、より代表的なパッケージの1つであり、2つのピンがインラインに配置されています。

SOPは、ディップよりも小さいパッケージで、長方形の形状です。

QFPは、パッケージの円周と平行なピンを備えたパッケージであり、BGAは要素の底に小さな穴が開けられ、小さなビーズがそれらに取り付けられて要素を接続するパッケージです。

各パッケージの特性に応じて、さまざまな目的に使用されます。

たとえば、DIPは一般に低密度の積分回路に使用され、BGAは高密度統合回路に使用されます。

*この情報はあくまでも一般的な情報であり、上記の情報によって生じたいかなる損失や損害についても責任を負うものではありません。

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メーカー	部品番号	データシート	部品情報
NXP Semiconductors	SOT109-1	10Kb/1P	Package outline 2003 Mar 24
	SOT263	10Kb/1P	Package outline 1999 Apr 16
	SOT27-1	9Kb/1P	Package outline 2003 Feb 18
	SOT416	9Kb/1P	Package outline 4 November 2004
	SOD723	7Kb/1P	Package outline 2002 Jul 08
	SOT527-1	12Kb/1P	Package outline 2003 Apr 07
	SOT685-1	9Kb/1P	Package outline 2002 Nov 27
	SOT158-1	14Kb/1P	Package outline 1999 Apr 16
	SOT684-2	11Kb/1P	Package outline 2002 Oct 23
	SOT38-1	9Kb/1P	Package outline 2003 Feb 18
	SOT143R	10Kb/1P	Package outline 29 November 2004
	SOT347	10Kb/1P	SOT347 Package outline 1999 Apr 16
	SOT353	13Kb/1P	Plastic surface-mounted package; 5 leads 21 March 2006
	PESDXS1UB	123Kb/15P	ESD protection diodes in SOD523 package Rev. 02-24 August 2009
	SOT343N	13Kb/1P	Plastic surface mounted package; 4 leads 1999 Apr 16
	SOT389-1	14Kb/1P	Plastic Low Profile Quad flat Package 2002 Jun 07
	SOT143B	9Kb/1P	Plastic surface mounted package; 4 leads 29 November 2004
	BAS16H	55Kb/10P	High-speed switching diode in SOD123F package Rev. 01-15 April 2005
	PZUXB	64Kb/12P	Single Zener diodes in a SOD323F package Rev. 01-7 March 2006
	PESDXS2UAT	122Kb/13P	Double ESD protection diodes in SOT23 package 2004 Feb 18

PACKAGE データシート, PDF

PACKAGE とは

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