PACKAGE Datasheet(PDF) - OWS1205

PACKAGE とは

電子部品では、パッケージとは、デバイスを保護および接続するために使用されるケースまたはパッケージを意味します。

パッケージは、デバイスの保護と接続に重要な役割を果たします。

デバイスが適切に保護されていない場合、環境の影響はデバイスに損傷を与えたり破壊したりする可能性があります。

パッケージにはさまざまな形状とサイズがあり、デバイスのタイプと目的に応じてさまざまなタイプがあります。

代表的なパッケージには、DIP（デュアルインラインパッケージ）、SOP（スモールアウトラインパッケージ）、QFP（クアッドフラットパッケージ）、およびBGA（ボールグリッドアレイ）が含まれます。

ディップは、より代表的なパッケージの1つであり、2つのピンがインラインに配置されています。

SOPは、ディップよりも小さいパッケージで、長方形の形状です。

QFPは、パッケージの円周と平行なピンを備えたパッケージであり、BGAは要素の底に小さな穴が開けられ、小さなビーズがそれらに取り付けられて要素を接続するパッケージです。

各パッケージの特性に応じて、さまざまな目的に使用されます。

たとえば、DIPは一般に低密度の積分回路に使用され、BGAは高密度統合回路に使用されます。

*この情報はあくまでも一般的な情報であり、上記の情報によって生じたいかなる損失や損害についても責任を負うものではありません。

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メーカー	部品番号	データシート	部品情報
Power-One	OWS1205	269Kb/3P	Industry Standard Package
	QES050YE	151Kb/3P	Industry Standard Package
	XWS1205	391Kb/4P	High Power Package
	MWS020ZGY	147Kb/3P	20W Standard Package
	XWT1205	101Kb/4P	High Power Package Trim and Enable Pin
	MPU150-S259	247Kb/6P	Power Factor Correction (PFC) with a low-profile package
	MPU200	292Kb/6P	Power Factor Correction (PFC) with a low-profile package designed to meet 1U height constraints
	HBS100YE-A	117Kb/3P	HBS DC/DC converters provide up to 100 Watts of output power in an industry standard half-brick package and footprint

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