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Asahi Kasei Microsystem... 		AK4550 Datasheet pdf image
102Kb/15P		 LOW POWER & SMALL PACKAGE 16BIT CODEC
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109Kb/15P		 LOW POWER & SMALL PACKAGE 20BIT CODEC
AK4554 Datasheet pdf image
197Kb/17P		 Low Power & Small Package 16bit ?誇 CODEC
AK4555 Datasheet pdf image
192Kb/17P		 Low Power & Small Package 20bit ?誇 CODEC
EZ-410 Datasheet pdf image
130Kb/3P		 EZ-410 is composed of an InAs Hall Element and a signal processing IC chip in a package
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128Kb/3P		 EZ-470 is composed of an InAs Hall Element and a signal processing IC chip in a package
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127Kb/4P		 EQ-430L is composed of an InAs Quantum Well Hall Element and a signal processing IC chip in a package
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EQ-731L Datasheet pdf image
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EW-432 Datasheet pdf image
134Kb/3P		 EW-432 is composed of a Ultra-high sensitive InSb Hall element and a signal processing IC chip in a package
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131Kb/3P		 EW-6672 is composed of a Ultra-high sensitive InSb Hall element and a signal processing IC chip in a package

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PACKAGE とは

電子部品では、パッケージとは、デバイスを保護および接続するために使用されるケースまたはパッケージを意味します。

パッケージは、デバイスの保護と接続に重要な役割を果たします。

デバイスが適切に保護されていない場合、環境の影響はデバイスに損傷を与えたり破壊したりする可能性があります。

パッケージにはさまざまな形状とサイズがあり、デバイスのタイプと目的に応じてさまざまなタイプがあります。

代表的なパッケージには、DIP（デュアルインラインパッケージ）、SOP（スモールアウトラインパッケージ）、QFP（クアッドフラットパッケージ）、およびBGA（ボールグリッドアレイ）が含まれます。

ディップは、より代表的なパッケージの1つであり、2つのピンがインラインに配置されています。

SOPは、ディップよりも小さいパッケージで、長方形の形状です。

QFPは、パッケージの円周と平行なピンを備えたパッケージであり、BGAは要素の底に小さな穴が開けられ、小さなビーズがそれらに取り付けられて要素を接続するパッケージです。

各パッケージの特性に応じて、さまざまな目的に使用されます。

たとえば、DIPは一般に低密度の積分回路に使用され、BGAは高密度統合回路に使用されます。

*この情報はあくまでも一般的な情報であり、上記の情報によって生じたいかなる損失や損害についても責任を負うものではありません。


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