PACKAGE Datasheet(PDF) - GS8672D38BGE-500I

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PACKAGE とは

電子部品では、パッケージとは、デバイスを保護および接続するために使用されるケースまたはパッケージを意味します。

パッケージは、デバイスの保護と接続に重要な役割を果たします。

デバイスが適切に保護されていない場合、環境の影響はデバイスに損傷を与えたり破壊したりする可能性があります。

パッケージにはさまざまな形状とサイズがあり、デバイスのタイプと目的に応じてさまざまなタイプがあります。

代表的なパッケージには、DIP（デュアルインラインパッケージ）、SOP（スモールアウトラインパッケージ）、QFP（クアッドフラットパッケージ）、およびBGA（ボールグリッドアレイ）が含まれます。

ディップは、より代表的なパッケージの1つであり、2つのピンがインラインに配置されています。

SOPは、ディップよりも小さいパッケージで、長方形の形状です。

QFPは、パッケージの円周と平行なピンを備えたパッケージであり、BGAは要素の底に小さな穴が開けられ、小さなビーズがそれらに取り付けられて要素を接続するパッケージです。

各パッケージの特性に応じて、さまざまな目的に使用されます。

たとえば、DIPは一般に低密度の積分回路に使用され、BGAは高密度統合回路に使用されます。

*この情報はあくまでも一般的な情報であり、上記の情報によって生じたいかなる損失や損害についても責任を負うものではありません。

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メーカー	部品番号	データシート	部品情報
GSI Technology	GS8672D38BGE-500I	483Kb/30P	JEDEC-standard package
	GS8672D38BGE-400I	483Kb/30P	JEDEC-standard package
	GS8672D20BE-633I	483Kb/30P	JEDEC-standard package
	GS8672Q20BGE-500I	457Kb/28P	JEDEC-standard package
	GS8672D20BGE-450	483Kb/30P	JEDEC-standard package
	GS8672D20BE-633	483Kb/30P	JEDEC-standard package
	GS8342QT19BGD-200I	503Kb/29P	JEDEC-standard pinout and package
	GS8662DT10BGD-450I	505Kb/28P	JEDEC-standard pinout and package
	GS81302DT06GE-400	515Kb/31P	JEDEC-standard pinout and package
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