PACKAGE Datasheet(PDF) - C1260 - Vectron International, Inc

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PACKAGE とは

電子部品では、パッケージとは、デバイスを保護および接続するために使用されるケースまたはパッケージを意味します。

パッケージは、デバイスの保護と接続に重要な役割を果たします。

デバイスが適切に保護されていない場合、環境の影響はデバイスに損傷を与えたり破壊したりする可能性があります。

パッケージにはさまざまな形状とサイズがあり、デバイスのタイプと目的に応じてさまざまなタイプがあります。

代表的なパッケージには、DIP（デュアルインラインパッケージ）、SOP（スモールアウトラインパッケージ）、QFP（クアッドフラットパッケージ）、およびBGA（ボールグリッドアレイ）が含まれます。

ディップは、より代表的なパッケージの1つであり、2つのピンがインラインに配置されています。

SOPは、ディップよりも小さいパッケージで、長方形の形状です。

QFPは、パッケージの円周と平行なピンを備えたパッケージであり、BGAは要素の底に小さな穴が開けられ、小さなビーズがそれらに取り付けられて要素を接続するパッケージです。

各パッケージの特性に応じて、さまざまな目的に使用されます。

たとえば、DIPは一般に低密度の積分回路に使用され、BGAは高密度統合回路に使用されます。

*この情報はあくまでも一般的な情報であり、上記の情報によって生じたいかなる損失や損害についても責任を負うものではありません。

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メーカー	部品番号	データシート	部品情報
Vectron International, ...	C1260	179Kb/7P	Surface Mount Package
	C4530	119Kb/5P	Surface Mount Package
	C3430	276Kb/7P	Surface Mount Package
	C4505	217Kb/5P	Surface Mount Package
	C5310-DUAL	148Kb/6P	Surface Mount Package
	C5430-DUAL	204Kb/6P	Surface Mount Package
	C2310	157Kb/6P	Standard Surface Mount Package
	C4400	121Kb/5P	Surface Mount Package Optional
	C4500	124Kb/5P	Surface Mount Package Optional
	C4550	116Kb/5P	Surface Mount Package Optional
	C5260	198Kb/6P	Surface Mount FR4 based Package
	B-8	249Kb/3P	Dual-In-Line Package (DIP) TCXOs
	C4505	212Kb/5P	OCXO Surface Mount Package Reflow Process Compatible AT-Cut and SC-Cut Crystal Options Compact Package
	C1379	32Kb/3P	Standard 4-Pin DIP Package (Half Size)
	C1419	35Kb/3P	Standard 4-Pin DIP Package Enable Function
	C5379	38Kb/3P	Standard 4-Pin DIP Package (Half Size)
	C4530	243Kb/6P	OCXO Surface Mount Package Reflow Process Compatible AT-Cut and SC-Cut Crystal Options Low Profile Compact Package
	C4550	410Kb/4P	OCXO Surface Mount Package Optional Reflow Process Compatible Optional AT-Cut and SC-Cut Crystal Options Low Profile Compact Package
	C5310	203Kb/5P	VCXO Surface Mount Package Reflow Process Compatible AT-Cut Crystal
	VXA1	52Kb/2P	crystals offers the most popular crystal package for computer and peripherals

PACKAGE データシート, PDF

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