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PITCH データシート, PDF

検索されたキーワード : 'PITCH' - 結果は: 26 (1/2) Pages
メーカー部品番号データシート部品情報
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Yamaichi Electronics Co...
NFP-10G-0100BF Datasheet pdf image
46Kb/1P
IDC Transition Header (1.27mm Pitch)
NFS-10A-0110BF Datasheet pdf image
47Kb/1P
IDC Type Socket (1.27mm Pitch)
FAS-1001-2101-2-0AF Datasheet pdf image
128Kb/3P
MIL Std. IDC Type Socket, (2.54mm Pitch) IDC - Socket, 2.54mm Pitch (2-Point Contact)
NP276-11904 Datasheet pdf image
738Kb/11P
Ball Grid Array (BGA, 1.27mm Pitch)
NDP050-003-BF Datasheet pdf image
88Kb/1P
90째 SMT Type Plug (1.27mm Pitch)
NDS050-005-BF1 Datasheet pdf image
93Kb/1P
180째 SMT Type Socket (1.27mm Pitch)
NP396-500 Datasheet pdf image
120Kb/1P
Shrink Ball Grid Array (1.27mm Pitch)
IC264-22501-1 Datasheet pdf image
200Kb/1P
Ball Grid Array (BGA, 1.50mm Pitch)
NP284-26409N Datasheet pdf image
82Kb/1P
Chip Scale Package (CSP, 0.50mm Pitch)
IC149-064-69 Datasheet pdf image
123Kb/7P
QFP/TQFP - 64 Pins (10x10) 0.5mm pitch
NP291-03617 Datasheet pdf image
41Kb/1P
Fine Ball Grid Array (FBGA, 0.75mm Pitch)
NP352-04808 Datasheet pdf image
563Kb/8P
Fine Ball Grid Array (FBGA, 1.00mm Pitch)
IC149-080-31 Datasheet pdf image
217Kb/12P
QFP/TQFP - 80 Pins (20x20) 0.5mm pitch
NDS050-002-BF Datasheet pdf image
82Kb/2P
90째 180째 Solder Dip Socket (1.27mm Pitch)
NP383-18010-N Datasheet pdf image
174Kb/1P
Chip Scale Package -TH (CSP, 0.50mm Pitch)
NDP050-002-BF Datasheet pdf image
133Kb/2P
90째 180째 Solder Dip Plug (1.27mm Pitch)
NP437 Datasheet pdf image
102Kb/1P
BGA / CSP 0.40mm Pitch (CMT - Open Top)
NP481 Datasheet pdf image
186Kb/1P
BGA / CSP 0.40mm Pitch (CMT - Open Top)
NFP-10A-0132BF Datasheet pdf image
67Kb/2P
90째 180째 Solder Dip Box Header (1.27mm Pitch)
FAP-1001-2104-2-0AF Datasheet pdf image
148Kb/4P
MIL Std. Latch Box Header Plug, (2.54mm Pitch)

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PITCH とは


電子コンポーネントでは、ピッチはピン間隔を表す用語です。

PINは、電子コンポーネントが回路に接続されている部分を指し、ピッチはこれらのピン間の間隔を意味します。

通常、ピン間隔はミリメートル(mm)で表示され、小さなピン間隔では電子コンポーネントのサイズが小さくなるため、最近、ピッチが小さい多くの部品が開発されています。

たとえば、ディップ(デュアルインラインパッケージ)ICパーツのピン間隔は2.54mm(0.1インチ)ですが、最近、パーツのBGA(ボールグリッドアレイ)またはQFN(Quad Flat No-Leads)、ピン間隔0.4mm、0.3mm、0.2mm、および0.15mmで非常に小さくなる場合があります。

ピン間隔が小さくなると、回路はより密度が高くなり、より小さな電子製品を作成できます。

ただし、ピン間隔が小さいほど、生産と配線が激しくなり、熱分散が不均衡になる可能性があり、熱の問題を引き起こす可能性があります。

*この情報はあくまでも一般的な情報であり、上記の情報によって生じたいかなる損失や損害についても責任を負うものではありません。


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