SMT Datasheet(PDF) - HMC437MS8G

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SMT とは

SMTは、Surface Mount Technologyの略で、回路基板（PCB）に電子コンポーネントを取り付けるための技術を指します。

SMTには、既存のスルーホールテクノロジー（THT）と比較して、スペース効率と自動化プロセスの生産性を向上させるという利点があります。

SMTは、リフローはんだプロセスを介してPCBの表面に接続された電子コンポーネントを取り付けます。

このプロセスでは、電子コンポーネントは小さな絶縁体またはパッケージに小型化されます。 SMTプロセスでは、最初に小さなはんだパッドが表面に取り付けられ、これらの小型化された成分をPCBの表面に取り付けます。

次に、電子コンポーネントがその上に取り付けられ、PCB全体がヒーターで加熱され、溶けてはんだを取り付けます。

SMTプロセスには、PCBに接続された電子コンポーネントのサイズを縮小することにより、PCBのスペース効率を高めるという利点があります。

さらに、自動生産プロセスにより生産性を向上させることができます。

したがって、現在の電子コンポーネントのほとんどは、SMTテクノロジーによって生成されます。

*この情報はあくまでも一般的な情報であり、上記の情報によって生じたいかなる損失や損害についても責任を負うものではありません。

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メーカー	部品番号	データシート	部品情報
Analog Devices	HMC437MS8G	359Kb/6P	MS8G SMT Package
	HMC434	357Kb/6P	SMT GaAs HBT MMIC
	KSC222J-LFS	299Kb/6P	Sealed Tact Switch for SMT
	HMC499LC4	314Kb/6P	SMT PHEMT MEDIUM POWER AMPLIFIER
	HMC517LC4	1Mb/6P	SMT PHEMT LOW NOISE AMPLIFIER
	HMC751LC4	352Kb/6P	SMT pHEMT LOW NOISE AMPLIFIER,
	HMC561LP3	365Kb/6P	RoHS Compliant 3x3 mm SMT Package
	HMC443LP4	368Kb/6P	SMT GaAs HBT MMIC x4 ACTIVE
	HMC564LC4	1Mb/7P	GaAs SMT pHEMT LOW NOISE AMPLIFIER
	HMC618ALP3E	865Kb/14P	GaAs SMT pHEMT LOW NOISE AMPLIFIER
	HMC447LC3	397Kb/8P	RoHS Compliant 3x3 mm SMT Package
	HMC573LC3B	337Kb/6P	RoHS Compliant 3x3 mm SMT Package
	HMC565LC5	1Mb/6P	GaAs SMT PHEMT LOW NOISE AMPLIFIER
	HMC814LC3B	344Kb/6P	SMT GaAs MMIC x2 ACTIVE FREQUENCY
	KMR231GLFS	161Kb/2P	KMR 2 Series Microminiature SMT Top ActuatedQ
	KSR223GLFG	357Kb/2P	KSR Series Subminiature Tact Switch for SMT
	HMC341LC3B	333Kb/6P	SMT GaAs PHEMT MMIC LOW NOISE AMPLIFIER
	HMC596LP4	490Kb/8P	SMT CMOS 4x2 SWITCH MATRIX, 0.2 - 3.0 GHz
	HMC695LP4	428Kb/6P	SMT GaAs HBT MMIC x4 ACTIVE FREQUENCY MULTIPLIER
	HMC346AMS8G	898Kb/4P	GaAs MMIC SMT VOLTAGE-VARIABLE ATTENUATOR, DC - 8 GHz

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