SMT Datasheet(PDF) - LRQH9F

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SMT とは

SMTは、Surface Mount Technologyの略で、回路基板（PCB）に電子コンポーネントを取り付けるための技術を指します。

SMTには、既存のスルーホールテクノロジー（THT）と比較して、スペース効率と自動化プロセスの生産性を向上させるという利点があります。

SMTは、リフローはんだプロセスを介してPCBの表面に接続された電子コンポーネントを取り付けます。

このプロセスでは、電子コンポーネントは小さな絶縁体またはパッケージに小型化されます。 SMTプロセスでは、最初に小さなはんだパッドが表面に取り付けられ、これらの小型化された成分をPCBの表面に取り付けます。

次に、電子コンポーネントがその上に取り付けられ、PCB全体がヒーターで加熱され、溶けてはんだを取り付けます。

SMTプロセスには、PCBに接続された電子コンポーネントのサイズを縮小することにより、PCBのスペース効率を高めるという利点があります。

さらに、自動生産プロセスにより生産性を向上させることができます。

したがって、現在の電子コンポーネントのほとんどは、SMTテクノロジーによって生成されます。

*この情報はあくまでも一般的な情報であり、上記の情報によって生じたいかなる損失や損害についても責任を負うものではありません。

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メーカー	部品番号	データシート	部品情報
OSRAM GmbH	LRQH9F	465Kb/15P	SMT package, standard SMT
	GW-DASPA2.EC	1Mb/25P	SMT package
	GD-DASPA2.14	1Mb/21P	SMT package
	GF-DASPA2.24	1Mb/21P	SMT package
	GR-DASPA2.23	1Mb/21P	SMT package
	GY-DASPA2.23	1Mb/21P	SMT package
	LWVH8G-Q2OO-4M6N-1	964Kb/23P	SMT package
	GWDASPA2.EC	1Mb/25P	SMT package
	GB-DASPA1.13	1Mb/22P	SMT package
	GW-DASPA1.EC	1Mb/26P	SMT package
	GB-DASPA2.13	1Mb/21P	SMT package
	GD-DASPA1.14	1Mb/22P	SMT package
	GY-DASPA1.23	1Mb/22P	SMT package
	GT-DASPA2.13	3Mb/21P	SMT package
	GH-DASPA2.24	1Mb/20P	SMT package
	GR-DASPA1.23	566Kb/22P	SMT package
	GT-DASPA1.13	1Mb/22P	SMT package
	LS-A676	194Kb/14P	white SMT package
	LYM676-Q2T1-26	506Kb/20P	white SMT package
	LWY8SG-V1AA-3K6L	556Kb/22P	white SMT package

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